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    行業資訊
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    半導體用焊錫料的現狀與未來發展趨勢

    目前電子錫焊料的常用形態有:絲、條、棒、珠、片、粉、膏、劑等。隨著電子工業的發展,電子錫焊料得到了大的發展,普通的絲、條、棒、片、粉、劑與國外產品相比并不遜色,但在產品及某些應用領域仍與國外產品有相當的差距。當前,電子錫焊料行業年產量在20萬噸左右,產值約為260億元人民幣,電子錫焊料年產量在13萬噸左右,約占產量的65%,產值約為140億元人民幣。

    近幾年電子錫焊料向環保和新興產業方向轉移,無鉛焊料占比逐年增加,約占60%左右。錫焊料產業結構已發生變化,如錫絲、錫條的產量穩中有降,錫粉、錫膏的市場需求逐年增加。

    錫粉的現狀

    目前焊錫粉的需求量大約在20,000噸左右,其中約一半集中在中國大陸。中國大陸現在錫粉生產廠家20余家,產能約為1.6萬噸,占產能的80%左右。

    消費類電子產品作為使用焊錫粉多的場合,目前以手機、筆記本為主的行業使用的焊錫膏所需的主要還是T3、T4粒徑的焊錫粉,使用錫粉的80%左右均集中在這兩個型號上,另外隨著電子元器件的間距的不斷變窄發展,T5、T6、T7焊錫粉的用量正在逐步增加。細粉(T6/T7/T8)的應用未來可能是錫粉發展方向中的一條必經之路。

    錫粉制備目前主要是超聲霧化和離心霧化,而氣霧化由于制備的錫粉質量不高已基本淘汰。具體制備工藝主要包括合金熔煉、霧化制粉、篩分選粉和包裝等幾個主要環節。

    國外焊粉主要分以Senju、Alpha等日、美企業為主的離心霧化,和以PSP、IPS等歐洲企業為主的超聲霧化為代表。以北京康普錫威、云南錫業、山東Heraeus、蘇州IPS、臺灣升貿等的企業,基本實現了集霧化制粉、氣動精密分選、篩分于一體的離心霧化和超聲霧化,實現了SMT焊粉的高效、節能、環保的連續化生產,產品與國外同類產品水平已相當接近。

    錫膏的現狀

    目前焊錫膏年需求量約2.5萬噸左右,一些國外的廠商也紛紛在中國境內開設了錫膏生產廠,因此錫膏用量有七八成以上是在中國生產加工和使用的。

    錫膏是電子產品在使用SMT工藝組裝中的材料之一,因電子產品開始走向集成化、復雜化,SMT工藝正在初步取代傳統THT工藝,因此錫膏的應用量在可預見的未來還會不斷增加。

    錫膏不光是應用于普通消費類電子的SMT組裝工藝中,還應用在LED芯片倒裝固晶工藝、光伏焊帶工藝、散熱器針筒工藝,以及很多其他場合,涉及了電子產品生產。

    BGA球的現狀

    BGA焊錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳,從而貼合電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為筆記本,移動通訊設備,LED,LCD、DVD,車載用液晶電視,家庭影院,衛星系統等消費性電子產品,在大規模集成電路的縮微工藝中起到重要的作用。

    按“中國半導體行業協會封裝測試分會”在第八屆封測年會上公布了其對半導體及錫球行業的調研和分析報告,報告中預測:焊錫球市場需求量2010年42萬kk/月,年需求量為510萬kk,到2015年達到95萬kk/月,年需求量為1140萬kk。其中:2010年年需求量達到120萬KK,到2016年年需求量達到300萬KK。到2020年預計將達到500萬KK的消耗量。

    在BGA制造上雖然有很大提升,但與發達國家相比還是有著很大的差距。小直徑焊錫球的噴霧成型法工藝,是今后的主要研究方向。

    助焊劑現狀

    國外助焊劑制造廠商成立時間長、工藝成熟、研發力量強,材質要求高、成本高,在電子品牌企業中占主導。

    發展方向

    當前,焊接材料產品的發展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環保、功能化方向發展;在產品性價比成本低廉方向發展;在產品尺寸上向粒度微細化、分布跨度窄等方向發展,并且各項評判指標也已逐漸細化和完善。此外,隨著電子產品及其發展的需求,產品逐漸向功能化、低溫節能等方向發展。這種發展趨勢對焊接材料產品的質量和制造水平的要求將為苛刻和嚴格。


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